BGA封装技术是从插针网格阵列（pin grid array; PGA）改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子信号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板（printed circuit board，以下简称PCB）。

纤维材料的结构十分特别，首先它并不是通常意义上的连续介质，在纤维材料的内部存在大量的纤维与纤维、纤维与空气的界面，纤维与纤维之间的连接非常松散，在力学特性上具有十分独特的模量；其次，纤维材料中的孔隙是纤维之间自然形成的空隙，这些孔隙都是贯通孔隙，这使得纤维材料的有效孔隙率非常高；再次，纤维是一种长径比很大的物质形态，直径又十分的细小，容易发生弯曲变形，因此纤维材料也十分的柔软，形状适应性非常好。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems (微机电系统)的缩写，具有微小的立体结构 (三维结构)，是处理各种输入、输出信号的系统的统称是利用微细加工技术，将机械零部件、电子电路传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。

增材制造通过降低模具成本，减少材料，减少装配，减少研发周期等优势来降低企业制造成本，提高生产效益。一般通俗地称增材制造为3D打印，金属3D打印被认为是所有3D打印的顶点。

腐蚀是指材料与所处环境介质之间发生作用而引起的材料变质和破坏。 防止腐蚀就是通过采取各种手段（方法），保护容易锈蚀的金属物品，以延长其使用寿命。常用的防腐措施有物理处理，化学处理，电化学处理等。材料的防腐蚀研究具有重大的意义。

水凝胶（Hydrogel）是以水为分散介质的，具有三维空间网络结构的体系，其性质柔软，可保持一定的形状，吸水能力强（水含量可高达99%）。 水凝胶具有生物相容性和生物可降解性、导电性、机械性能、应激响应性、溶胀性质等。

传统的互连技术，如球栅阵列、可控塌陷芯片连接等，已难以满足微小节距的高密度芯片封装的需求。
由于铜材料具有高熔点的特性，铜柱凸块在回流工艺过程中不会塌陷，提高了芯片的互连密度及可靠性，可为集成电路封装提供更多的I/O数，为芯片性能的提升提供更多的可能。

表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能的要求。对于金属铸件，比较常用的表面处理方法是机械打磨，化学处理，热处理，喷涂，喷丸是表面处理的一种，与喷砂类似，采用钢铁丸取代砂粒，使用丸粒轰击工件表面并植入残余压应力，提升工件的疲劳强度，属于冷加工工艺。

泡沫铜是一种在铜基体中均匀分布着大量连通或不连通孔洞的新型多功能材料，具有三维网状结构。泡沫铜的导电性和延展性好，且制备成本比泡沫镍低，导电性能更好，可将其用于制备电池负极（载体）材料、催化剂载体和电磁屏蔽材料。