激光加工涉及到光、机、电、材料、物理及检测等多门学科，以激光为热源，充分利用了其高方向性、高功率密度的特点。以不同功率的激光束与材料相互作用过程中的不同物理、化学效应，对工件进行熔化并形成小孔、切口、焊缝等。以此来实现对材料的焊接、切割、打孔、打标、表面处理及微加工等处理。

激光加工技术拥有非接触、精度高、适用范围广、加工质量好、易实现智能化等综合优点，是21世纪最重要的先进制造技术之一，不仅可以在大批量加工时实现高效智能化生产，也能在多品种、小批量加工时发挥重要作用。 激光加工的沟槽底部较为狭窄，传统的探针式轮廓仪难以探测到底部形貌，KC系列激光光谱共聚焦显微镜的光斑直径仅为2μm，可准确探知沟槽底部深度。