BGA封装技术是从插针网格阵列（pin grid array; PGA）改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子信号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板（printed circuit board，以下简称PCB）。

在BGA封装下，封装底部处引脚由锡球取代，每个原本都是一粒小小的锡球固定其上。这些锡球可以手动或通过自动化机器配置，并通过助焊剂将它们定位。装置以表面贴焊技术固定在PCB上时，底部锡球的排列恰好对应到板子上铜箔的位置。随后产线会将其加热，例如放入回焊炉(reflow oven) 或红外线炉，将锡球溶解。表面张力使得融化的锡球撑住封装点并对齐到电路板上，在正确的间隔距离下，当锡球冷却并凝固后，形成的焊接点即可连接芯片与PCB。

图中为KS系列3D数码显微镜对锡球整体进行深度合成后，以伪彩视图模式进行超清晰3D显示，用户可轻松地进行形位误差检测。