传统的互连技术，如球栅阵列、可控塌陷芯片连接等，已难以满足微小节距的高密度芯片封装的需求。
由于铜材料具有高熔点的特性，铜柱凸块在回流工艺过程中不会塌陷，提高了芯片的互连密度及可靠性，可为集成电路封装提供更多的I/O数，为芯片性能的提升提供更多的可能。

铜柱凸块的电化学沉积过程有电流密度大、速度快的特点，必须加入电镀添加剂来辅助生产，从而使铜柱凸块达到铜面平整度和高度统一性的要求。

铜柱凸块的平整度和高度统一性需要一定的测量手段来评定，KC系列激光光谱共聚焦显微镜无疑是最好的选择。KC系列激光光谱共聚焦显微镜是一款适用于微米和亚微米级别测量的显微镜，可以完美还原单个或多个铜柱的表面形貌，并可以进行多个参数的测量。