晶圆作为芯片制程的关键且不可或缺的组成部分，制备完成后需进行一系列高精度的检测，以确保进入下一生产环节的产品是符合标准的产品。其中，平面度是一个关键参数。晶圆的平面度和表面性能直接影响其质量，若晶圆平面度不足或表面存在缺陷，将导致蚀刻、封装等制程出现瑕疵产品，进而影响晶圆良率及制成芯片的后续应用。

KC系列激光光谱共聚焦显微镜可快速扫描整个晶圆表面，得出平面度的数据。